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天津二十项重大工业项目之集成电路封装及测试项目
2007-11-1 13:50:38
人民网·天津视窗11月1日电：集成电路封装及测试项目总投资20亿元，形成封装3．12亿粒、测试117万片的能力。目前已开工，年底建成投产，将有力提升我市集成电路封装及测试的技术水平。
项目责任主体是市经委、市滨海委、飞思卡尔半导体公司、开发区管委会。
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来源：
人民网·天津视窗
编辑：
张寒
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