耐科装备回复科创板IPO二轮问询 上交所关注12个问题

4月28日，资本邦了解到，安徽耐科装备科技股份有限公司(下称“耐科装备”)回复科创板IPO二轮问询。

在二轮问询中，上交所主要关注耐科装备生产模式、收入、销售与客户、应收账款、成本和毛利率、采购和供应商等12个问题。

关于应收账款，上交所要求发行人说明：(1)2020年末和2021年末，逾期应收账款对应的客户、合同金额、逾期金额和占比、逾期时间、逾期原因以及截至目前收回情况;(2)2021年末，1-2年应收账款的具体情况及大幅上升的原因，各报告期末应收账款的收回情况;(3)2021年6月末和12月末，逾期应收账款期后回款比例较低的原因，半导体封装业务应收账款对应的合同、客户及收回情况，信用期较长是否与同行业公司可比;(4)在逾期应收账款余额较高的情况下，仍然与客户发生大额交易的原因以及相关收款安排;(5)外销业务逾期应收账款占比较高、期后回款比例较低的原因。

耐科装备回复称，公司半导体封装设备及模具业务，不同客户的信用政策存在差异，主要系商务谈判所致，随着公司产品技术及品质的提升，公司对新客户逐步的信用期呈现收紧、订单预付款比例呈现提升趋势。

同行业可比公司中，文一科技、长川科技未披露信用期情况，新益昌披露的信用期涵盖1个月到1年不等。

各公司的信用政策系综合多种因素并与客户谈判的结果，行业公司普遍存在针对不同客户的信用期存在较大差异的情况，公司信用期整体上与新益昌可比，较盛美上海客户信用期长。

AustroplastInternationalINC逾期金额未发生较大变化，主要系2020年末逾期款基本已收回、2021年新增加逾期款项所致，2021年公司与AustroplastInternationalINC确认收入的合同总金额为162.61万美元，绝大部分合同约定一周内支付40%定金、交货前支付60%款项，少量合同约定预付100%货款。实际业务执行中存在两笔订单合计22.55万美元未能在发货前收取，故2021年底公司对AustroplastInternationalINC的应收款项存在新的逾期款。

公司外销业务应收账款规模整体较低，个别客户回款逾期将导致整体逾期应收账款占比较高，如2021年末AustroplastInternationalINC存在201.17万元逾期，主要系①因新冠疫情影响，客户资金紧张，发行人积极催收;②客户与公司商谈拟更换模头故暂未回款。

期后回款比例较低主要系自2020年度新冠疫情爆发后，公司人员出差国外受限，部分客户所需的售后服务无法实地进行，公司已通过远程指导等方式处理并解决部分问题，但仍存在部分事项需公司售后服务人员亲赴客户现场才能开展，导致客户支付尾款逾期。售后服务系根据公司与客户的合同约定需提供的质保服务，属于保证类质量保证，在客户需要提供质保服务时予以提供，不构成一项单项履约业务，公司已按照预计的费用发生金额计提了预计负债。

关于成本和毛利率，上交所要求发行人说明：(1)人工费用和制造费用在加工制造、总装和调试中的分配情况;(2)2021年，上述半导体封装设备和模具毛利率下降的原因;(3)公司全自动封装设备的毛利率与文一科技的对比情况，并进一步说明发行人毛利率大幅高于文一科技的原因;(4)影响半导体封装设备毛利率的因素，毛利率存在异常情况的原因;(5)切筋设备毛利率差异较大的原因，以负毛利率维系客户的合理性，相关设备的竞争力。

耐科装备回复称，文一科技半导体封装设备及模具对外披露的分产品名称包括塑封压机、冲切成型系统、半导体封装模具和点胶机，发行人半导体封装设备及模具对外披露分产品名称包括半导体全自动封装设备、全自动切筋成型设备、半导体塑料封装压机、半导体封装模具和其他，二者存在含义上的差异，无法获取文一科技全自动封装设备的销售和毛利率情况，因此发行人无法直接将全自动封装设备的毛利率与文一科技的进行对比。

2018-2021年，发行人半导体封装设备及模具业务毛利率高于文一科技，主要与产品结构存在差异有关。2018年在双方产品都以塑封压机为主的情况下，毛利率较为接近。2019、2020年，文一科技低毛利率的塑封压机和冲切成型系统的销售占比分别为67.63%、74.15%，毛利率贡献度分别为11.25个百分点、14.55个百分点，是文一科技半导体封装设备及模具的主要毛利率贡献产品。

2019、2020年，发行人高毛利率的全自动封装设备的销售占比分别为41.47%、58.04%，毛利率贡献度分别为17.48个百分点、24.40个百分点，全自动封装设备销售占比、毛利率贡献度逐渐增加，收入结构逐渐转变为以全自动封装系统，尤其是180吨全自动封装系统为主，因此二者毛利率存在差异。

2018-2021年，发行人剔除全自动封装设备后其他封装产品的毛利率分别为24.41%、27.47%、31.33%、18.81%，文一科技半导体封装设备及模具业务的毛利率分别为27.29%、17.20%、21.34%、尚未披露。2018年发行人剔除全自动封装设备后的毛利率与文一科技基本一致;2019年文一科技因自身原因下降明显，发行人2019年剔除全自动封装设备后的毛利率与文一科技2018年、2020年都基本持平。发行人2020年剔除全自动封装设备后的毛利率较高主要是部分客户采购全自动切筋成型设备，因技术要求和智能化要求较高致使订单毛利率较高所致。

随着全自动封装设备销售占比的增加，发行人2019年、2020年半导体封装设备及模具的毛利率与可比公司平均值基本一致，2020年半导体封装设备及模具的毛利率与科创板智能制造装备公司平均毛利率基本持平，毛利率较为合理。

文一科技封装设备及模具产品2019年较2018年毛利率下降，主要与其各产品毛利率变动相关，公司并未披露具体相关变动原因。同行业其他可比公司如新益昌、盛美上海等公司2019年较2018年毛利率均保持上升趋势，其主要原因与产品定制化、产品成本控制等因素相关，与发行人毛利率变化趋势及变化因素一致。

科创板智能制造装备公司2021年平均毛利率高于2020年，主要是目前51家智能制造装备公司仅披露23家，已经披露的可比公司中包括毛利率超过70%的天微电子、杭州柯林等，拉高了科创板智能制造装备公司2021年的平均毛利率。从已经披露的23家科创板智能制造装备公司看，2021年综合毛利率下降的企业为14家，占比超过60%。

发行人切筋设备毛利率差异较大，主要是全自动切筋成型系统规格型号较多、各客户配置和自动化要求差异较大所致。如产品型号根据模式不同，一般包括SOP、SOT、DFN等及各类系列等;切筋设备根据自动化程度不同，分为采购料管需人工装入料盘的横排装管式切筋系统和全自动化的TFS-ABBT自动装管式切筋系统;客户配置根据客户的需要实现定制化需求。

2018-2021年，公司切筋设备为负毛利率的主要是晶导微和山东永而佳电子科技有限公司的部分合同，负毛利仍然承接主要处于以下考虑：

(1)对于晶导微公司，负毛利维系客户的原因：公司早期对该客户切筋系统的成本预估不足，因产品出模角度不同需增加一个自动翻转装置，在与客户协商定价时未考虑到自动翻转功能部件的成本，在人工费用、外协费用和材料费用等成本上升后，因已签订合同，价格固定，毛利率逐渐下降为负数，有待在后续的订单中协商调整价格。

(2)对山东永而佳电子科技有限公司，负毛利维系客户的原因：一般客户在购买切筋设备后，处于配套的考虑会同步采购配套产线的排片机、冲流道机及切筋设备更换的MGP模及配件等，该客户包含配套设备在内的整体订单的毛利率为9.19%，具有商业合理性。

2020-2021年，发行人切筋设备的销售收入分别为806.28万元和1,647.35万元，占半导体封装设备收入的比例分别为17.65%和12.20%，销售收入上升、占比下降，对公司半导体封装设备的业绩影响逐渐降低。

相对于全自动半导体封装设备而言，全自动切筋成型设备技术含量、制造要求等均略低，目前我国国产全自动切筋成型设备技术已可达到大部分封装厂商的要求，产品处于相对成熟的发展阶段，国产设备市场处于自由竞争阶段，各国产品牌之间无特别明显的竞争优劣势，但在设备稳定性等方面相较于以日本YAMADA和荷兰FICO为代表的全球知名品牌尚有一定的差距。目前发行人全自动切筋成型系统在全球市场中无明显竞争优劣势，但发行人加大全自动切筋系统的研发，包括投入新型全自动装管切筋成型系统研究、超宽多排非浮动式切筋系统研究、新型切筋系统、QFP自动切筋成型装盘系统等研发项目，未来将主推全自动装管式切筋系统，从而进一步提升行业竞争力。(文/陈蒙蒙)

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